通信陶瓷材料与器件

环波科技着眼于通信陶瓷材料的制备与先进成果转化，解决材料端难题，实现高端粉体国产化，为高端射频器件提供设计和封装平台。其具备多种介电常数体系的LTCC粉体、生瓷片以及尾端器件；另外具备系列MLCC器件及前端粉体、生瓷片，可在汽车电子、消费电子市场端广泛铺开，形成了其配方研发、制备优化、生产加工、拓展应用的良性产业链。

环波推出LTCC梯度介电常数生瓷带及配套金属浆料，能够埋置多种被动元件，产品具有高稳定性，高扩展性，低介电损耗，高可靠性，可加工性及高精度尺寸可控性，产品可用于：

> 射频被动元件（电容、电感、滤波器、多工器、放大器等片式元器件）

> 电路封装

> LED封装

> 芯片封装

> 射频模块

环波推出多体系HTCC基板及配套金属浆料，产品具有高稳定性，高导热系数，尺寸小，高可靠性（耐压、耐高温），可加工性及高精度尺寸可控性，产品可用于：

> 汽车电子

> 传感器、图传、红外传感及芯片封装

> 光电耦合器、电力电子

> 通信及射频模块

> 航天电子

环波基于LTCC工艺推出可定制化滤波器、多工器、天线、电阻及电感等无源器件，可适应高频及小型化需求。

> 模块化

> 材料及设计可定制化

> 适应各类封装

> 频响及温度测试定制化

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