实践发展

储能应用

 消费电子领域对对陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、陶瓷电子元器件的需求不断增长,得益于陶瓷部品具有高机械强度、高耐热、高耐湿、高耐腐蚀、电性稳定、  储能领域对陶瓷材料的需求会不断增长,得益于陶瓷材料具有优异的高导热、高耐热、高耐湿、高耐腐蚀、电化学稳定性、延长电池及电子管理系统使用寿命。 此外,IGBT应用陶瓷基板需求会不断增长,得益于陶瓷材料优异的机械强度、导热性能,确保热量能够有效传导到散热系统。