CQFN(Ceramic Quad Flat No-leads Package）
CQFN具有高性能、 小体积和良好的散热性能， 因此在高密度、 高可靠性的电子产品中具有显著的优势。 CQFN封装支持表面贴装技术， 可以满足电子元器件薄型化、 小型化的需求， 特别是在焊盘节距较小的情况下， 如节距≤0.80mm的焊接组装问题， CQFN封装能够提供有效的解决方案。
常规引线节距0.5mm， 可支持定制。

BGA(Ball Grid Array)

封装基板作为半导体封装的载体， 为芯片提供电连接、 保护、 支撑和散热。封装基板向着薄厚度、 高散热性、 精细线路、 高集成度、 短制造周期方向发展。
基板封装尺寸范围： 3*3mm-35mm*35mm
基板最小线宽： 40μm