陶瓷扁平外壳(Ceramic Flat Package, CFP)

是一种电子封装形式， 它具有优异的机械性能、 热稳定性能、 绝缘性能、 气密性能、 防潮性能和避光性能， 因此被广泛应用于电子产品的封装中。 这种封装形式特别适用于高频率、 大功率的电子管以及大规模集成电路的外壳制造， 其终端应用领域包括5G通信、 航空航天等高端技术领域。
常用引线节距为1mm， 可定制0.8mm、 0.6mm等窄节距产品。