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实践发展

其他应用

其他领域对陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、陶瓷电子元器件的需求是不断提升，得益于陶瓷部品具有高机械强度、高耐热、高耐湿、高耐腐蚀、电性稳定、电路密度高、 产品体积小、寿命长等特点，可满足保护芯片、保护电子电路、高频低损耗、微电子封装小型化、散热更高效等应用需求。