通信应用

通信领域对陶瓷电路板和封装管壳的需求会不断增长，得益于陶瓷电路板具有高导热、高绝缘、高频性能稳定、介电损耗小等特点， 非常适用于5G网络高速数据传输、低延时通信和高效的频谱利用；此外，得益于陶瓷封装壳具有优异的机械支撑和气密保护功能， 确保光通信器件能在复杂环境中稳定工作，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。